频率高的探头容易产生()的脉冲,因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择()频率的探头。

频率高的探头容易产生()的脉冲,因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择()频率的探头。


相关考题:

与表面光滑的工件相比,检验表面粗糙的工件时,一般应采用()A.较低频率的探头和较粘的耦合剂B.较高频率的探头和较粘的耦合剂C.较高频率的探头和粘度较小的耦合剂D.较低频率的探头和粘度较小的耦合剂

采用超声脉冲法探测混凝土内部缺陷的基本依据是()。A.低频超声波遇到缺陷产生绕射现象B.超声波在缺陷界面产生散射,且抵达接受探头时能量明显衰减C.超声脉冲波各频率成分遇到缺陷时衰减程度不同,接受波频谱与反射波频谱产生差异D.超声波在缺陷处的波形转换和叠加造成接受波形畸变

在放边弯曲工件时,拉薄的工件表面()。A、比较粗糙B、容易产生波纹C、比较光滑

采用纵波超声波检测法进行检测时,容易较准确地探测出:()。A、任何走向的缺陷。B、与工件探测面走向平行的缺陷。C、与工件探测面走向垂直的缺陷。D、比较薄的板材零件内的缺陷。

探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷,应采用的方法是()A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以

组合双探头脉冲反射法,有利用发现工件()缺陷。A、深层B、近表面C、轻微D、严重

单斜探头检测时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是()A、来自工件表面的杂波B、来自探头的噪声C、工件上近表面缺陷的回波D、耦合剂噪声

在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因可能有()A、耦合不良B、存在与声束不垂直的平面缺陷C、存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D、工件材料衰减过大

提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率,减小晶片尺寸D、以上都是

频率()的探头容易产生()的脉冲,因此在探测薄工件和近表面缺陷时,应选择()频率的探头。

提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力

与表面光滑的工件相比,表面粗糙的工件直接接触探伤时,应使用()。A、频率较底的探头和粘度小的耦合剂B、频率较高的探头和粘度大的耦合剂C、频率较底的探头和粘度大的耦合剂D、以上都对

表面波探头用于探测工件表面缺陷。

表面波探头用于探测工件()缺陷。A、近表面B、表面C、内部D、平面形

双晶探头用于探测工件近表面缺陷。

双晶探头用于探测工件()缺陷。A、近表面B、表面C、内部D、平面形

单探头探伤时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是:()。A、来自工件表面的杂波B、来自探头的噪声C、工件上近表面缺陷的回波D、耦合剂噪声

判断题表面波探头用于探测工件表面缺陷。A对B错

单选题单探头探伤时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是:()。A来自工件表面的杂波B来自探头的噪声C工件上近表面缺陷的回波D耦合剂噪声

填空题频率()的探头容易产生()的脉冲,因此在探测薄工件和近表面缺陷时,应选择()频率的探头。

填空题频率高的探头容易产生()的脉冲,因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择()频率的探头。

单选题与表面光滑的工件相比,检验表面粗糙的工件时,一般应采用()A较低频率的探头和较粘的耦合剂B较高频率的探头和较粘的耦合剂C较高频率的探头和粘度较小的耦合剂D较低频率的探头和粘度较小的耦合剂

单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A用TR探头B使用窄脉冲宽频带探头C提高探头频率,减小晶片尺寸D以上都是

多选题在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因可能有()A耦合不良B存在与声束不垂直的平面缺陷C存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D工件材料衰减过大

单选题双晶探头用于探测工件()缺陷。A近表面B表面C内部D平面形

判断题双晶探头用于探测工件近表面缺陷。A对B错

单选题表面波探头用于探测工件()缺陷。A近表面B表面C内部D平面形