为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是()A.提高探测频率B.用多种角度探头探测C.修磨探伤面D.以上都可以
探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而增大D、频率增加、晶片直径减小而增大
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率增加、晶片直径减小而增大。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率增加、晶片直径减小而增大
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数，它是随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而减小D、频率增加、晶片直径减小而增大
判断题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。A对B错
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A有利于发现缺陷B不利于对缺陷定位C可提高探伤灵敏度D有利于对缺陷定位
填空题频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
填空题频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A随频率增加、晶片尺寸减小而减小B随频率或晶片尺寸减小而增大C随频率或晶片尺寸减小而减小D频率增加、晶片尺寸减小而增大
单选题探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A频率增加、晶片直径减小而减小B频率或直径减小而增大C频率或直径减小而增大D频率增加、晶片直径减小而增大
单选题为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是（）A提高探测频率B用多种角度探头探测C修磨探伤面D以上都可以
单选题探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A提高探测频率B用多种角度探头探测C修磨探伤面D以上都可以
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A用TR探头B使用窄脉冲宽频带探头C提高探头频率，减小晶片尺寸D以上都是
填空题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
判断题采用较低的探测频率可以提高对小缺陷的检测能力。A对B错