填空题探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。

填空题
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。

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相关考题:

探头的晶片尺寸增加对探头的()有不利影响。A、 声束的指向性B、 近场区长度C、 远距离缺陷检出能力D、 以上都是

同频率的探头其扩散角与探头晶片尺寸成反比,近场区长度与晶片面积成正比。

横波探头晶片尺寸一定,K值增大时,近场区长度减小。

斜探头横波声场近场区分布在两种介质中,在晶片尺寸和频率相同时近场区长度随横波探头K值的增大而()。 A、 增大B、 不变C、 减小D、 都有可能

提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率,减小晶片尺寸D、以上都是

由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,()。A、 对探伤有利B、 对探伤不利C、 半扩散角增大D、 超声波能量发散

提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力

探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。

斜探头近场区长度是按晶片在投影后的有效面积计算。

探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变

说明指向角和近场区长度的关系,在实际探伤中如何选择探头频率和晶片的尺寸?

探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些不利因素?

选择较小尺寸的探头晶片探伤()。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位

双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。

探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。

判断题双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。A对B错

问答题说明指向角和近场区长度的关系,在实际探伤中如何选择探头频率和晶片的尺寸?

单选题由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,()。A对探伤有利B对探伤不利C半扩散角增大D超声波能量发散

单选题斜探头横波声场近场区分布在两种介质中,在晶片尺寸和频率相同时近场区长度随横波探头K值的增大而()。A 增大B 不变C 减小D 都有可能

单选题横波探头晶片尺寸一定时,K值与近场区长度的关系为()AK值增大时,近场区长度不变BK值增大时,近场区长度增大CK值增大时,近场区长度减小DK值与近场区长度无关

判断题横波探头晶片尺寸一定,K值增大时,近场区长度减小。A对B错

单选题探头的晶片尺寸增加对探头的()有不利影响。A 声束的指向性B 近场区长度C 远距离缺陷检出能力D 以上都是

问答题探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些不利因素?

单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是()A用TR探头B使用窄脉冲宽频带探头C提高探头频率,减小晶片尺寸D以上都是

判断题探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。A对B错

单选题探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面探伤不利。A增加B减小C不变

判断题同频率的探头其扩散角与探头晶片尺寸成反比,近场区长度与晶片面积成正比。A对B错