超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。 A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;B、排除探头与探测面间的空气;C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;D、使探头可靠地接触;
探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、折射
一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A、接触法横波单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法纵波单探头D、接触法联合双探头
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A、纵波接触法B、水浸探伤法C、横波接触法D、表面波接触法
厚钢板内部与探测面呈45°倾斜的平滑片状缺陷，最有效的探伤方法是（）A、单探头纵波法B、单探头横波法C、双斜探头前后串列法
单晶直探头接触法检测中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）。A、近场干扰B、衰减C、盲区D、折射
单晶片直探头接触法探伤中，与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为（）。A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、选择范围
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。
接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头
接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
斜探头通常是经过（）来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面（）或（）的缺陷。
用直探头直接接触于钢板，对厚度方向进行超声波垂直法探伤，它最易检出的是（）。A、最大表面与轧制面平行的分层缺陷B、最大表面与轧制面垂直的横向缺陷C、最大表面与轧制面倾斜的缺陷D、与探测面倾斜20°的缺陷
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A、润滑接触面尽量减少探头磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面直接接触时就不会振动D、使探头可靠地接地
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。A、润滑接触面，尽量减小探头的磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面接触时就不会产生振动D、使探头可靠的接触
单选题用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A纵波接触法B水浸探伤法C横波接触法D表面波接触法
单选题接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A联合双探头B普通直探头C表面波探头D横波斜探头
填空题接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
填空题斜探头通常是经过（）来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面（）或（）的缺陷。
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A斜射法B水浸法C接触法D穿透法
单选题单晶直探头接触法检测中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）。A近场干扰B衰减C盲区D折射
单选题单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为：（）A近场干扰B材质衰减C盲区D折射
单选题超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A润滑接触面尽量减少探头磨损B排除探头与探测面间的空气C晶片与探测面直接接触时就不会振动D使探头可靠地接地
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
单选题分割式探头主要用来（）。A探测离探伤面远的缺陷B探测离探伤面近的缺陷C探测与探伤面平行的缺陷