波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
以下描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，可用硬物垫高板D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
下列描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响，并使焊剂活化。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
单选题波峰焊后要立即冷却，是为了（）A清除焊件上的氧化物B减少受热时间，防止印制线路板变形C提高元器件的抗热能力D使焊点光滑
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%