片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°A、90B、180C、270D、360
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A、铜焊法B、银焊法C、锡焊法D、金焊法E、炉内焊
电洛铁焊接时，加锡的顺序是（）A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和洛咀同时D、加热和加锡同时
炒锡法是将焊锡加热到（）状态，放在帆布上，搓成小颗粒，再用32目筛待用。A、微熔B、半熔化C、熔化D、流体
锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
加锡的顺序是（）A、先加热后再放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时
元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。A、剪断B、加锡C、加热D、搪锡
下列说法不正确的是（）A、贴片拆卸、焊接时，使用电烙铁无法完成拆焊B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
加锡的顺序是（）。A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入D、以上都可以
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔
单选题加锡的顺序是（）。A先加热后放焊锡B先放锡后焊C锡和烙铁同时加入D以上都可以