印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
绕焊适用于（）A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的
电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息
印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
（）是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路远见的实物外形图A、装配图B、原理图C、方框图D、印制板图
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A、大小与实物相同图形B、管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C、型号表示法D、外形表示法
工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
单选题我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A实物接线图B实物装配图C整机接线图D整机工程图
单选题集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A大小与实物相同图形B管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C型号表示法D外形表示法
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
单选题工艺图中最简单的图是（）A印制板装配图B布线图C机壳图D实物装配图
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A元器件引线B导线端头C大批量印制板D焊片
单选题绕焊适用于（）A元器件的连接B电阻的连接C导线的连接D印制板的连接