填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

填空题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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相关考题:

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C

手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制

表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。

印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

判断题印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错

单选题焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A多余B残留C碰焊短接D飞溅

填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

填空题印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。

单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A焊接B安装C包装D测试

判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A对B错