在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。() 此题为判断题(对，错)。
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
一次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸悍B、焊接C、无D、加温
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题普通浸焊炉可以用于（）A表贴元件的焊接B中小批印制板的焊接CSMT的焊接D大规模印制板额焊接
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A元器件引线B导线端头C大批量印制板D焊片