印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
钻井液中的固相按固相性质分为()两种类型。 A.固相和有害固相B.活性固相和惰性固相C.固相和高密度固相D.粘土和钻屑
按补偿件的修整方法，补偿装配法又可分为( )和调整装配法。A.选择装配法B.修配装配法C.成套装配法
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
气相清洗法与液相清洗法相比，具有（）的热点。A、易损坏焊点B、需要经常更换清洗液C、需要移动部分元器件位置D、清洗效果好、过程干净
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
按产品在装配过程中是否移动，装配组织形式可分为（）和（）两种。
药物分析化学按测定原理和操作方法，可分为化学分析法和仪器分析法。根据测定的形式的不同，化学分析法又可分为（）和（）。
基准可分为_________和工艺基准两大类，后者又可分为_________、________和装配基准。
按固相含量分为低固相钻井液和（）。A、高固相钻井液B、加重钻井液C、抑制性钻井液D、无固相钻井液
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
自动焊接完成后的清洗工序中，一般采用（）。A、机械方法和液相清洗法B、机械方法和汽相清洗法C、液相清洗法和汽相清洗法D、机械方法和化学方法
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
色谱法根据流动相的不同可分为（）和（）两种。气相色谱仪根据固定相的不同又可分为（）和（）；液相色谱仪根据固定相的不同又可分为（）和（）。
关于HPLC的说法中不正确的是（）A、HPLC中流动相可与被分离的样品产生相互作用B、HPLC按分离机理不同分为液—固、液—液、键和相、凝胶色谱等多种。C、在液—液分配色谱中可分为正相和反相色谱。D、非极性烷基键和相通常作为正相色谱的填料
药物中的杂质检查按操作方法不同分为（）、（）和比较法。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
单选题自动焊接完成后的清洗工序中，一般采用（）。A机械方法和液相清洗法B机械方法和汽相清洗法C液相清洗法和汽相清洗法D机械方法和化学方法
填空题色谱法按分离原理可分为（）、（）、（）和空间排阻色谱；按操作条件的不同可分为（）、（）、（）、气相色谱以及高效液相色谱等。
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%
单选题关于HPLC的说法中不正确的是（）AHPLC中流动相可与被分离的样品产生相互作用BHPLC按分离机理不同分为液—固、液—液、键和相、凝胶色谱等多种。C在液—液分配色谱中可分为正相和反相色谱。D非极性烷基键和相通常作为正相色谱的填料