波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A、60B、30C、100D、80
波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响，并使焊剂活化。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A1/2～2/3B2倍C1倍D1/2以内
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A成一个5°~8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退再前进的方式接触
单选题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A60B30C100D80
单选题印制板的传递速度决定了波峰（）。A焊接角度B焊接时间C平稳性D焊接温度
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长