无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。

无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。

相关考题：

支座装配后,其垫板与筒体必须(),目的是为了保证整体的装配质量。 A.先调整B.先装焊C.后装焊D.后下料
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()、严格执行工艺路线和装配中的材料管理是装配的工艺要领。 A.熟悉图样、熟悉技术标准B.熟悉图样、掌握图样C.熟悉图样、熟悉装配工艺D.熟悉图样、掌握技术要求
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平台校管是在主管上装配搭焊法兰的另一种方法
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支座装配后，其垫板与筒体必须（），目的是为了保证整体的装配质量。A、先调整B、先装焊C、后装焊D、后下料
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从装配图上拆画零件图时，应先了解的内容有（）。A、彻底弄懂装配图B、准确掌握拆画零件的结构、形状C、拆画零件与其他零件配合关系D、弄清该零件在装配图中的表达方法E、准确掌握相邻零件的结构、形状
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混凝土被覆可划分为若干个独立细部流水，它包括：被覆准备、模板装配、预埋件安装、钢筋编扎、混凝土浇筑、养护、拆模等细部流水。（）为主导流水。A、 拆模B、 钢筋编扎C、 混凝土浇筑D、 模板装配
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装配部件或设备，其分解程度与装配程序相反，即先装后拆，后装先拆。
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钣金装配可以分为（）和系统装配两大类，（）是将多个零件用咬、铆、箍、焊的方法进行的连接。A、系统装配、系统装配B、部件装配、部件装配C、局部装配、局部装配D、设备装配、设备装配
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（）、严格执行工艺路线和装配中的材料管理是装配的工艺要领。A、熟悉图样、熟悉技术标准B、熟悉图样、掌握图样C、熟悉图样、熟悉装配工艺D、熟悉图样、掌握技术要求
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钣金装配可以分为部件装配和（）两大类，部件装配是将多个零件用咬、铆、箍、焊的方法进行的连接。A、系统装配B、局部装配C、整体装配D、设备装配
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（）是装配中常用的一种方法。A、地样装配法B、仿形复制装配法C、型胎装配法
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对于技术条件要求高的焊接件，在装配时应考虑焊件的装配（）和焊接（）。
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由装配图拆画零件图时，拆画零件的尺寸不允许从装配图上按比例量取。
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装配-焊接工艺顺序的类型有（）A、整装-整焊B、零件、部件装配焊接-总装配焊接C、随装随焊D、总装配焊接-零部件装配焊接E、焊接-装配
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装配—焊接的次序有多种方案，通常应考虑结构特点、工艺特点及工厂条件的类型是（）。A、整装—整焊B、随装随焊C、分部件的装配D、纵向装配焊接—横向装配焊接
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在焊接结构装配的方法中，将待装配零件按划好的装配位置线定位并点固焊进行装配，被称为（）。A、定位器定位装配B、装配卡具定位装配C、安装孔装配D、划线定位装配
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适用于小批量生产和复杂的钢结构生产的焊接装配顺序类型是（）。A、整装—整焊B、零件—杆件装配焊接—总装焊接C、随装随焊D、横向焊缝装配焊接－纵向焊缝装配焊接
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偏写装配工艺文件主要是（）装配工艺卡，它包含着完成装配工艺过程所必须的一切资料。A、认识B、确定C、了解D、偏写
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关于法兰，下面哪项表示不正确（）。A、法兰连接是一种可拆联接B、平焊法兰的优点在于焊接装配时较易对中C、对焊法兰又称高颈法兰刚性较大，适用于压力温度较高的场合D、松套法兰属于连接法兰
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
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无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
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热胀法装配时必须掌握两个因素，一是（）与（），二是（）。
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单选题混凝土被覆可划分为若干个独立细部流水，它包括：被覆准备、模板装配、预埋件安装、钢筋编扎、混凝土浇筑、养护、拆模等细部流水。（）为主导流水。A 拆模B 钢筋编扎C 混凝土浇筑D 模板装配
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单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%
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