设备板件存在插损,ANC(有电桥)的插损是()。A、1DBB、3.3DBC、4.4DBD、1.1DB

设备板件存在插损,ANC(有电桥)的插损是()。

  • A、1DB
  • B、3.3DB
  • C、4.4DB
  • D、1.1DB

相关考题:

TDD和FDDRRU设备不同点下列说法正确的()。 A.FDD使用双工器1dB插损B.FDDT/R转换器2-2.5dB插损C.TDDT/R转换器2-2.5dB插损D.TDD使用双工器1dB插损

OTN网络中有关插损的说法正确的是( ) A.插损是分波器或合波器的单个物理通道指标B.每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗C.在一般的插损测试中,分波器的所有通道的插损值应该完全相等,所以只需对其中某一个通道测试即可D.对于分波器的插损测试,可以利用仪表发光,然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率,再逐个测试分波器的输出端口的光功率,所对应的光功率差值即为个通道插损

以下哪些原因会导致波分80波系统接收端光功率不平坦() A.光纤的衰减谱不平坦B.EDFA模块的增益谱不平坦C.合波器通道插损存在差异D.分波器通道插损存在差异

器件知识,四功分的插损为()dB;6dB耦合器的插损为()dB、耦合度为()dB。常用的光器件有哪些:光衰减器、()、光法兰头、()、激光器等。

分光器要求插损值满足以下要求()。A、1:2均分:插损值典型值3.4dBB、1:8均分:插损值典型值10.7dBC、1:16均分:插损值典型值14.8dBD、1:32均分:插损值典型值17.8dB

性能好的解复用器应该()A、插损小,隔离度低B、插损小,隔离度高C、插损大,隔离度高D、插损小,隔离度低

分光器,插损值测试(全程衰减测试已通过情况下不需测试该项)要求插损值满足以下要求:1:16均分:插损值典型值()。A、8.8dBB、10.8dBC、14.8dBD、18.8dB

插拔板件下面那些是错误的()A、带防静电手腕B、戴手套直接拔插C、不带防静电手腕拔插D、所有设备类型都关电后拔插

耦合器的损耗下列哪个是正确的()A、耦合度为7的插损为1.3dbB、耦合度为5的插损为5dbC、耦合度为7的插损为0.8dbD、耦合度为6的插损为1.6db

有关插损的说法正确的是()。A、每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗;B、插损不是分波器或合波器的单个物理通道指标;C、在一般的插损测试中,分波器的所有通道的插损值应该完全相等,所以只需对其中某一个通道测试即可;D、对于分波器的插损测试,可以利用仪表发光,然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率,再逐个测试分波器的输出端口的光功率,所对应的光功率差值即为个通道插损。

OCI板的插损为()A、4dbB、5dbC、3dbD、6db

LAC单板的通道插损是()

OMU32模块耦合器型的插损比介质膜型的插损大。

有关插损的说法正确的是()A、每到插损即每到光信号经过光复用器输出光功率的损耗

OMU对各波道插损最大差异应在()内。 A、1dBB、2dBC、3dBD、4dB

插损

耦合基站信号时应采用()的器件,尽量减小耦合信号对宏蜂窝基站的影响。A、插损小B、插损大C、插损大、小均可D、无插损

以下哪些原因会导致波分80波系统接收端光功率不平坦()A、光纤的衰减谱不平坦B、EDFA模块的增益谱不平坦C、合波器通道插损存在差异D、分波器通道插损存在差异

OMU单板如果是耦合型器件时的插损是(),是波长敏感型的插损是()。

有关插损的说法正确的是()。A、每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗B、插损是分波器或合波器的单个物理通道指标C、在一般的插损测试中,分波器的所有通道的插损值应该完全相等,所以只需对其中某一个通道测试即可D、对于分波器的插损测试,可以利用仪表发光,然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率,再逐个测试分波器的输出端口的光功率,所对应的光功率差值即为个通道插损

无论是在开局还是日常维护,对于OMU和ODU单板,共同关注的指标是()A、反射系数和插损一致性B、反射系数和隔离度C、隔离度和插损D、插损和插损一致性

OMD板的插损为()db。

性能好的解复用器应该()。A、插损小,隔离度低B、插损小,隔离度高C、插损大,隔离度高

M600设备,OMD5-1与OMD4-5级联时,单通道合波或分波插损不超过()A、1dbB、2dbC、3dbD、4db

多选题以下哪些原因会导致波分80波系统接收端光功率不平坦()A光纤的衰减谱不平坦BEDFA模块的增益谱不平坦C合波器通道插损存在差异D分波器通道插损存在差异

单选题耦合基站信号时应采用()的器件,尽量减小耦合信号对宏蜂窝基站的影响。A插损小B插损大C插损大、小均可D无插损

名词解释题插损