插损

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法兰引入的插损()db/个()。A.0.5B.3C.0.25D.1
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1:32分光器插损大约为:()。
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DCM插框的插损可以通过输入与输出光功率的差值来粗滤估算() 此题为判断题(对，错)。
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TDD和FDDRRU设备不同点下列说法正确的()。 A.FDD使用双工器1dB插损B.FDDT/R转换器2-2.5dB插损C.TDDT/R转换器2-2.5dB插损D.TDD使用双工器1dB插损
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OTN网络中有关插损的说法正确的是( ) A.插损是分波器或合波器的单个物理通道指标B.每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗C.在一般的插损测试中，分波器的所有通道的插损值应该完全相等，所以只需对其中某一个通道测试即可D.对于分波器的插损测试，可以利用仪表发光，然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率，再逐个测试分波器的输出端口的光功率，所对应的光功率差值即为个通道插损
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在OptiXBWS320G系统中，关于OTM站点WPA的作用不对的是（）A、弥补M32引入的插损B、提高发送端的入纤光功率C、弥补线路插损D、提高系统接收灵敏度
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器件知识，四功分的插损为（）dB；6dB耦合器的插损为（）dB、耦合度为（）dB。常用的光器件有哪些：光衰减器、（）、光法兰头、（）、激光器等。
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分光器要求插损值满足以下要求（）。A、1：2均分：插损值典型值3.4dBB、1：8均分：插损值典型值10.7dBC、1：16均分：插损值典型值14.8dBD、1：32均分：插损值典型值17.8dB
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DDPU模块中文名称为（），插损为（）DB。
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性能好的解复用器应该（）A、插损小，隔离度低B、插损小，隔离度高C、插损大，隔离度高D、插损小，隔离度低
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分光器，插损值测试（全程衰减测试已通过情况下不需测试该项）要求插损值满足以下要求：1：16均分：插损值典型值（）。A、8.8dBB、10.8dBC、14.8dBD、18.8dB
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耦合器的损耗下列哪个是正确的（）A、耦合度为7的插损为1.3dbB、耦合度为5的插损为5dbC、耦合度为7的插损为0.8dbD、耦合度为6的插损为1.6db
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设备板件存在插损，ANC（有电桥）的插损是（）。A、1DBB、3.3DBC、4.4DBD、1.1DB
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有关插损的说法正确的是（）。A、每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗；B、插损不是分波器或合波器的单个物理通道指标；C、在一般的插损测试中，分波器的所有通道的插损值应该完全相等，所以只需对其中某一个通道测试即可；D、对于分波器的插损测试，可以利用仪表发光，然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率，再逐个测试分波器的输出端口的光功率，所对应的光功率差值即为个通道插损。
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日常现场维护工作中，对于OCI/OBM共同关注的维护指标，除了关注插损，我们还需要关注的指标有（）A、反射系数B、隔离度C、极化模相关损耗D、插损一致性
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LAC单板的通道插损是（）
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OMU32模块耦合器型的插损比介质膜型的插损大。
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二功分器的插损为多少？
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法兰引入的插损（）db/个。A、0.5B、1C、0.25D、2
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耦合基站信号时应采用（）的器件，尽量减小耦合信号对宏蜂窝基站的影响。A、插损小B、插损大C、插损大、小均可D、无插损
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腔体功分器比微带功分器的插损要大。
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OMU单板如果是耦合型器件时的插损是（），是波长敏感型的插损是（）。
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无论是在开局还是日常维护，对于OMU和ODU单板，共同关注的指标是（）A、反射系数和插损一致性B、反射系数和隔离度C、隔离度和插损D、插损和插损一致性
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性能好的解复用器应该（）。A、插损小，隔离度低B、插损小，隔离度高C、插损大，隔离度高
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名词解释题插损
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单选题耦合基站信号时应采用（）的器件，尽量减小耦合信号对宏蜂窝基站的影响。A插损小B插损大C插损大、小均可D无插损
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填空题1：32分光器插损大约为：（）。
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