超声波探伤,为减少近场长度应选用()的探头。A.低频率B.较小晶片C.低频率和较小晶片D.较大晶片
在下列方法中，适合于粗晶材料探伤的是（）A、采用大直径、低频、纵波、窄脉冲探头探伤B、将接触法探伤改为液浸法探伤C、采用小直径探头探伤D、以上都是
一般来说，下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤（）A、接触法单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法双探头D、水浸法平探头
一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A、接触法横波单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法纵波单探头D、接触法联合双探头
采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A、低频率B、较小晶片C、低频率和较小晶片D、较大晶片
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或直径（）的探头。
采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A斜射法B水浸法C接触法D穿透法
填空题接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
单选题在下列方法中，适合于粗晶材料探伤的是（）A采用大直径、低频、纵波、窄脉冲探头探伤B将接触法探伤改为液浸法探伤C采用小直径探头探伤D以上都是
单选题一般来说，下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤（）A接触法单探头B水浸法聚焦探头C接触法双探头D水浸法平探头
填空题采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
单选题一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A接触法横波单探头B水浸法聚焦探头C接触法纵波单探头D接触法联合双探头
填空题在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
单选题超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A低频率B较小晶片C低频率和较小晶片D较大晶片
填空题超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或直径（）的探头。
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
填空题探测表面不太平整，曲率较大的工件时，为减少（），宜选用（）探头。
填空题采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
判断题超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。A对B错