用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
为了防止直接雷击，建筑物、构筑物可装设（ ）。A.引线B.带电引线C.电缆顶管D.避雷网
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
焊件上开坡口的目的（）。A、便于焊接B、防止出现焊瘤C、为了全部焊透
锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
焊前检验的目的是预先防止和减少焊接时产生缺陷的可能性。
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
铜的导电性比锡好，为了防止铜在潮湿空气中产生“铜绿”，在铜线头上镀锡。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
发现某个元件焊不上，可以：（）A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面，认真镀锡后再焊
焊接工艺中，（）的作用是为了保证焊透，（）的作用是为了防止焊穿。
镀锡是为了（）。A、防氧化B、美观C、连接方便D、易焊
设备安装时，所有线缆接头、线缆与设备的压接头均应均匀镀锡。（）
填空题焊接工艺中，（）的作用是为了保证焊透，（）的作用是为了防止焊穿。
单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后，过孔被遮挡，难于差错
多选题镀锡是为了（）。A防氧化B美观C连接方便D易焊