元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
关于影响钢筋焊接质量的因素，下面所述中正确的是（）。A、钢筋的种类及规格B、钢筋的可焊性及钢材质量C、钢筋的可焊性和焊接工艺水平D、钢筋的质量和焊接工艺水平
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
不属于测压装置安装基本要求的是（）A、测压管连接应采用焊接，并应满焊、不漏气B、冲洗阀配用的冲洗水管和水枪应就近设置C、测压板应做防腐处理和用膨胀螺丝固定D、测压仪器应保持水平安置
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
关于影响钢筋焊接质量的因素，下面所述何者正确？（）A、钢筋的种类及规格B、钢筋的可焊性及钢材质量C、钢筋的可焊性和焊接工艺水平D、钢筋的质量和焊接工艺水平。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
单选题关于影响钢筋焊接质量的因素，下面所述何者正确？（）A钢筋的种类及规格B钢筋的可焊性及钢材质量C钢筋的可焊性和焊接工艺水平D钢筋的质量和焊接工艺水平。
单选题不属于测压装置安装基本要求的是（）A测压管连接应采用焊接，并应满焊、不漏气B冲洗阀配用的冲洗水管和水枪应就近设置C测压板应做防腐处理和用膨胀螺丝固定D测压仪器应保持水平安置
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。