单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后，过孔被遮挡，难于差错
单选题
一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
A
将影响元器件贴片时的精度
B
在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊
C
将影响焊盘镀锡或沉金的质量
D
焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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解析：
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A线B焊盘C过孔D层