发现某个元件焊不上，可以：（）A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

发现某个元件焊不上，可以：（）

  • A、多加助焊剂
  • B、延长焊接时间
  • C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

相关考题：

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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关于塑料焊接说法正确的是：（）A、热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B、塑料板和管材连接可以选择热风焊、热压焊、加热元件焊C、所有的塑料焊接工艺都是压力焊D、可以采用超声波焊接方法
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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试生产阶段，如发现某个部位虚焊（该焊点在现场焊接），请问应该从哪些方面分析原因？
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氧气管道元件的焊接一般可以采用手工电弧焊。
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表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
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故障代码往往会指示某个元件有故障，在排除故障的过程中，维修人员应将故障检测的全部注意力放在该元件本身、线路和ECU上。
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电路中某个电气元件的工作状态往往可以用其两端的电压来反应。
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钎焊电子元件可以使用焊膏和盐酸。
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为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。A、重要元件B、次要元件C、一般元件D、所有元件
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根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、焊反B、错焊C、漏焊
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该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、漏焊B、错焊C、焊反
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关于塑料焊接说法正确的是（）A、热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B、塑料板和管材连接可以选择热风焊、加热元件焊C、所有的塑料焊接工艺都是压力焊D、可以采用超声波焊接方法
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对于管子管板封口焊，只要每天考试焊接前在试验件上先进行3～5个焊口的试焊，就可以不记录焊接参数。
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钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
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对于管子管板封口焊接，只要每天开始焊接前在试验件上先进行3～5个焊口的试焊，就可以不记录焊接参数。
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
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为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A、长时加热法B、剪元件引线C、间隔加热D、短时间加热
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PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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栓焊梁、全焊梁上焊缝及附近钢材上发现裂纹应如何处理？
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单选题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A2秒B10秒C15秒D30秒
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单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
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单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
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填空题PLC编程元件和继电接触器器件不同的是，作为计算机的存储单元，从实质上说，某个元件被选中，只是代表这个元件的存储单元置（），失去选中条件只是代表这个元件的存储单元置（）。由于元件只不过是存储单元，可以无限次地访问，PLC的编程元件可以有（）个触点。
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多选题关于塑料焊接说法正确的是：（）A热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B塑料板和管材连接可以选择热风焊、热压焊、加热元件焊C所有的塑料焊接工艺都是压力焊D可以采用超声波焊接方法
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判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错
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