表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A、201焊剂；B、202焊剂；C、松香焊剂D、酒精
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层，再插入锡锅D先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A元器件引线B导线端头C大批量印制板D焊片
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。