用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量

相关考题：

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

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焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。

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SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

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焊盘（Pad）用来焊接元器件引脚。

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3、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一。A．虚焊B．假焊C．真焊D．短路

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1.搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一。A．虚焊B．假焊C．真焊D．短路

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为了便于安装和焊接元器件，在安装前，要根据其安装位置的特点及技术要求，预先把元器件引线弯曲成一定的形状，并进行搪锡处理。

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搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一

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