判断题釉面砖属薄型瓷制品，是由多孔坯体表面施釉经一定温度烧制而成。有较大的吸水率，一般为16～22wt％，施工时多采用水泥砂浆铺贴。A对B错

判断题
釉面砖属薄型瓷制品，是由多孔坯体表面施釉经一定温度烧制而成。有较大的吸水率，一般为16～22wt％，施工时多采用水泥砂浆铺贴。
A

对

B

错

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相关考题：

瓷器一般由()、高岭土等组成,外表有素面不施釉、施釉或彩绘的器物。瓷器表面的釉色会因烧制温度的不同及升降温度的过程不同而产生各种化学变化,呈现丰富的变化效果。 A.瓷石B.石料
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陶质制品烧结程度相对较低，为多孔结构，吸水率较大（10%-22%），强度较低，抗冻性差，断面粗糙无光，不透明，敲击时声粗哑，分元釉和施釉两种制品。
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施釉过程中急剧吸水，造成坯体表面膨胀，是施釉后开裂的主要原因之一。
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施釉的目的：在于改善坯体的表面性能、（）、（）。
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釉下彩素坯绘制完成后，需要浸釉或喷釉才能烧成，通常在素坯表面施上一层透明釉，也可施深色釉。
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釉中彩绘是先在坯体施釉前进行彩绘，后施釉烧制。
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（）是以陶瓷坯体为原料，并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。
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关于普通陶瓷制品表述正确的是（）。A、普通陶瓷制品质地按其致密程度由小到大分为陶质制品、炻质制品和瓷质制品三类B、陶质制品为多孔结构，通常吸水率大于9%，断面粗糙无光，敲击时声音粗哑C、炻质制品吸水率较小，其坯体多带有颜色D、炻器按其坯体的细密程度不同分为粗炻器和细炻器两种E、粗炻器吸水率一般为4%～8%，细炻器吸水率可小于3%
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瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。
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缩釉：由于胎体不洁，所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处，而露出胎体。
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施釉前不需要清扫坯体表面的灰尘。
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陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
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坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉，易产生（）缺陷。A、色脏B、缺釉C、针孔D、开裂
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施釉前将坯体上浮土掸净或吹净，要进行补水，使坯体表面平整光滑。
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施釉的目的在于改善坯体的表面性能、提高产品的使用性能、增加产品的美感。
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釉的特点是什么？坯体为什么要施釉？
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由于釉面砖制品表面施乳浊釉遮盖坯体，因此对坯体质量没有什么要求。
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多选题陶器与瓷器的区别表现在（）。A陶器用粘土成形，瓷器用高岭土成形B陶器半透明，瓷器透明C陶器为800℃烧制，瓷器为：1200℃烧制D陶瓷断面吸水率低，瓷器断面吸水率高E陶器多无釉，瓷器多施釉
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判断题施釉前将坯体上浮土掸净或吹净，要进行补水，使坯体表面平整光滑。A对B错
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判断题由于釉面砖制品表面施乳浊釉遮盖坯体，因此对坯体质量没有什么要求。A对B错
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填空题（）是以陶瓷坯体为原料，并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。
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单选题坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉，易产生（）缺陷。A色脏B缺釉C针孔D开裂
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单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A烧成时止火温度高于产品的烧成温度B在过于干燥的生坯上施釉C坯釉膨胀系数搭配不合理D釉层厚度不均
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判断题瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。A对B错
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问答题釉的特点是什么？坯体为什么要施釉？
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填空题釉面砖是多孔性精陶坯体，坯体会吸收大量的水分而膨胀，但由于其表面釉层吸湿膨胀性小，釉面层会发生开裂，所以不宜用于（）；同时其厚度较薄，强度较低，也不能用于（）。
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判断题缩釉：由于胎体不洁，所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处，而露出胎体。A对B错
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