下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
拟将肝素制备成脂质体，请设计处方，给出各组分的作用，并简述制备工艺。
可以从不同角度给集成电路分类,按照集成电路的( )可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。 A、晶体管数目B、晶体管结构和电路C、工艺D、用途
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图
柴胡口服液的生产工艺是A.参照注射剂制备工艺要求B.参照软膏制备工艺要求C.参照煎膏剂制备工艺要求D.参照茶剂制备工艺要求E.参照酊剂制备工艺要求
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
处方： 银杏叶 助流剂9％ 硬脂酸镁1％ 欲将上述处方设计为全浸膏糖一片，设计制备工艺全过程。（提示：体现出浸膏的制备工艺，片剂制备及包衣过程）
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途
与TTL集成电路相比，CMOS集成电路（）。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确
填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
问答题简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
单选题可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A集成电路包含的晶体管数目B晶体管结构和电路C集成电路的工艺D集成电路的用途
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
多选题原位MMC（）A可以通过压铸工艺制备。B可以通过定向凝固工艺制备。C可以通过扩散结合或粉末法制备。D可以通过直接金属氧化法（DIMOXTM）制备。
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
问答题处方： 银杏叶 助流剂9％ 硬脂酸镁1％ 欲将上述处方设计为全浸膏糖一片，设计制备工艺全过程。（提示：体现出浸膏的制备工艺，片剂制备及包衣过程）