PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。

PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。

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往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
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电路原理图设计的结果不产生（）。A、电路原理图B、PCB库C、元器件列表D、网络表
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PCB设计中的禁止布线层是（）。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer
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在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。A、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：AnyB、Top layer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：AnyC、Top layer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：VerticalD、Top layer设置为：Not Used；Bottom layer设置为：Vertical
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洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
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在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
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往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
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设置PCB板的物理边界可以在（）。A、Muti-layerB、Top OverlayerC、Signal-layerD、Top Layer
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PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
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双面板放置元件的层面一般为（）A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
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PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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单选题在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A焊接面B丝印面C禁止布线层D元件面
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar
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单选题单面板中用来放置元件的工作层是（）A顶层（TopLayer）B底层（Bottom Layer）C禁止布线层（Keepout Layer）D多层（MultiLayer）
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判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错
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单选题设置PCB板的物理边界可以在（）。AMuti-layerBTop OverlayerCSignal-layerDTop Layer
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判断题PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。A对B错
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