PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。


相关考题:

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

PCB板的信号层顶层是()。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

电路原理图设计的结果不产生()。A、电路原理图B、PCB库C、元器件列表D、网络表

洄流焊对PCB上元器件的要求()A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致

以下元器件哪些是湿敏元器件?()A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB

单面板中用来放置元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息

往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。

PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A焊接面B丝印面C禁止布线层D元件面

判断题往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。A对B错

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar

单选题单面板中用来放置元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。A对B错

单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界