在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。
- A、Signal layer
- B、Top layer
- C、Bottom layer
- D、Keepout layer
相关考题：
● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB 布线，最主 要的原因是 （40 ） 。A. 通过电源平面供电，电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易
● 整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分，依次是前处理，中处理以及后处理。前处理主要是进入 PCB 板前的准备工作，中处理是整个电路板设计的关键所在，后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是 （33） 。（33）A. 原理图设计B. 进行布线C. 报表处理 BOMD. 芯片焊接
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
多选题下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）。A定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层B定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列C如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师D确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界