单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar

单选题
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。
A

X

B

Y

C

L

D

Space Bar


参考解析

解析: 暂无解析

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在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

单面板中用来放置元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

在Word2003中,按Insert键可以在()和改写之间切换。

在Illusteator中,使用弧线工具时,压住键盘上的()A、X键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换B、E键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换C、C键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换D、Y键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换

丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

放置元器件封装可执行()命令。

PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar

单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。APlaceBRenameCAddDUpdatePCB

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar

判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。A对B错

单选题在Illusteator中,使用弧线工具时,压住键盘上的()AX键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换BE键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换CC键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换DY键,使其在“凹”和“凸”曲线之间切换

单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错