单选题单面板中用来放置元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)
单选题
单面板中用来放置元件的工作层是()
A
顶层(TopLayer)
B
底层(Bottom Layer)
C
禁止布线层(Keepout Layer)
D
多层(MultiLayer)
参考解析
解析:
暂无解析
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关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)