在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键


相关考题:

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在键盘上击键E,TD、Edit/Past

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

放置元器件封装可执行()命令。

PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar

单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

填空题放置元器件封装可执行()命令。

判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A对B错

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar

判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。A对B错

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP

单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar