单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A焊接面B丝印面C禁止布线层D元件面

单选题
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
A

焊接面

B

丝印面

C

禁止布线层

D

元件面


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

()是由微处理器按照预先编写好的程序,通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A、回流焊机B、自动插件机C、自动切脚机D、波峰焊机

洄流焊对PCB上元器件的要求()A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致

以下元器件哪些是湿敏元器件?()A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB

在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息

往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

从“色板”面板中删除颜色方法正确的是()A、按住Alt键(Windows)将指针放置在色板上(指针变成剪刀状)并单击B、按住shift键(Windows)将指针放置在色板上(指针变成剪刀状)并单击C、按住ctrl键(Windows)将指针放置在色板上(指针变成剪刀状)并单击D、按住fn键(Windows)将指针放置在色板上(指针变成剪刀状)并单击

单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好

判断题往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。A对B错

单选题PCB的布线是指()。A元器件焊盘之间的连线B元器件的排列C元器件排列与连线走向D除元器件以外的实体连接

判断题单面PCB板两面都可放置元件。A对B错

单选题网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()A元器件信息B网络连线线信息C元器件信息和网络连线线信息DPCB板层信息

判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。A对B错

单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。