下面各种封装类型的英文缩写分别是: 双列直插式封装的英文缩写()、单列直插式封装()、薄小外型封装()、四边引脚扁平封装()、带引线的塑料芯片载体()、无引脚芯片载体()、插针阵列()、球栅阵列()、芯片尺寸封装()。

下面各种封装类型的英文缩写分别是: 双列直插式封装的英文缩写()、单列直插式封装()、薄小外型封装()、四边引脚扁平封装()、带引线的塑料芯片载体()、无引脚芯片载体()、插针阵列()、球栅阵列()、芯片尺寸封装()。


参考答案和解析
ABCDE

相关考题:

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32

8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

下列属于双列直插式封装的为()。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx

USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

常见的集成运放有()几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装

国产通用型集成运放F007采用()封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式

PDIP封装的AT89S52芯片有()个引脚,第()引脚为电源正(+5V);第()引脚为电源地(GND)。

51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造,常用()条引脚的双列直插封装。

问答题引脚式封装的步骤?引脚式封装中环氧树脂有什么作用?

问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

单选题下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式

单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式

单选题()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。ASOPBSOJCQFPDPLCC

问答题芯片封装的载体通常有哪些?

单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装