关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）
- A、封装越薄越好
- B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
- C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
- D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
相关考题：
下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来B.封装是借助类来实现的C.封装是借助对象来实现的D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
以下关于CPU的主要性能参数说法正确的有（）A、CPU的主频由外频和倍频系数来确定，两者的乘积就是主频B、FSB是CPU和北桥芯片之间数据总线传输时钟频率，FSB也叫外频C、L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则上是越大越好D、封装技术对于笔记本电脑CPU而言，是一种很重要的技术体现
以下关于cache的阐述中，（）是不对的。A、CPU存取cache中的数据较快B、cache封装到CPU芯片内C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器
关于GFP的说法，以下错误的是（）。A、可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B、可以传送固定长度的数据块C、采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D、采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
下列关于超线程技术说法错误的是（）A、超线程技术的CPU在功能上与双核CPU相似B、超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核拟成物理芯片C、超线程技术是让单个处理器能使用线程级并行计算，从而兼容多线程并行计算D、只要CPU支持超线程技术就能发挥超线程的性能，与其它硬件和软件无关
单选题下列关于超线程技术说法错误的是（）A超线程技术的CPU在功能上与双核CPU相似B超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核拟成物理芯片C超线程技术是让单个处理器能使用线程级并行计算，从而兼容多线程并行计算D只要CPU支持超线程技术就能发挥超线程的性能，与其它硬件和软件无关
单选题关于GFP的说法，以下错误的是（）。A可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B可以传送固定长度的数据块C采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
单选题关于射频识别技术的特点，下列说法错误的是（ ）。A非接触阅读B数据存储容量大C体积大，易封装D使用寿命长，安全性高