关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
相关考题：
下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。
4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。A．芯片and 封装B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装D．芯片 or 封装
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为A．CSPB．ＢＧＡC．ＳＯＰD．ＳＳＯＰE．ＣＣＳＰF．PCSP