AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

相关考题：

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
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为什么要在泵壳与轴之间装轴封装置？
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主起落架机身纵向站位为530，表示主起落架机轮轴心的位置：（） A、距参考基准面的水平距离为530英寸B、距参考基准面的垂直距离为530英寸C、距飞机重心的水平距离为530英寸D、距飞机重心的垂直距离为530英寸
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在Protel中，AXIAL0.4属于（）类元件的封装。A、电阻B、电容C、三极管D、插接
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
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SW-220K型转向架制动盘为（）。A、轴装铸铁盘Ø640mmB、轴装铸铁盘Ø630mmC、轴装铸铁盘Ø620mmD、轴装铸铁盘Ø610mm
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某型飞机机头的机身纵向站位为-97.0，表示飞机机头的纵向位置：（）.A、在基准面之前水平距离为97英寸B、在基准面之后水平距离为97英寸C、在飞机重心之前水平距离为97英寸D、在飞机重心之后水平距离为97英寸
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二极管由一个PN结、两个引脚、封装组成。
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关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
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（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
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绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。
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在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？A、1、21B、11.31C、20、40D、19、39
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？A、9B、19C、29D、39
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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问答题引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
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填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
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判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A对B错
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单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装
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判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
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