PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式() A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
IEEE802。1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（）。
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。
对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）A、SAToPB、N to 1封装C、1 to 1封装D、CESoPSN
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
多选题对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
填空题在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。