填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
填空题
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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关于PPP和HDLC的说法中，错误的是（）A.PPP是通用协议，HDLC是CISCO私有协议B.PPP有验证功能，HDLC无验证功能C.PPP效率低，HDLC效率高D.在配置ISDN时，广域网协议不能封装成PPP，但可以封装成HDLC
下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来B.封装是借助类来实现的C.封装是借助对象来实现的D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
GPRS网络中，SNDCP层的主要作用描述正确的为（）A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。B、多个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的封装功能。C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能，不提供多谢以接入功能。
关于ARP协议的作用和报文封装，描述正确的是（）A、ARP中的InverseARP用来解析设备名B、通过ARP协议可以获取目的端的MAC地址和UUID的地址C、ARP协议支持在PPP链路与HDLC链路上部署D、ARP协议基于Ethernet封装
多选题以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）AHDLC；BML-PPP；CLAPS；DGFP
多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议