下列切削加工中属于超精密加工的是( )。 A.金刚石超精密车削B.光刻加工C.超声研磨D.激光加工
微尺度加工通常是指零件尺寸很小,立足于微细加工方法和纳米加工技术,比如()。 A、光刻B、电子束C、离子束加工D、激光束加工
可用光刻－电铸－模铸复合成形技术加工的材料有下面那种?() A、金属B、陶瓷C、玻璃D、塑料
LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。() 此题为判断题(对，错)。
解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
光刻电铸的最大加工厚度为（）μm。A、300B、400C、500D、600
光刻加工的工艺过程为（）A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以
下列切削加工中属于超精密加工的是（）。A、金刚石超精密车削B、光刻加工C、超声研磨D、激光加工
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
光刻加工主要用于（）。A、加工超硬材料B、加工工程陶瓷C、制作集成电路D、制作微型模具
单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。Aa.离子束刻蚀、激光刻蚀Bb.干法刻蚀、湿法刻蚀Cc.溅射加工、直写加工
单选题微传感器的加工工艺不包括（）。A光刻技术BHARQ技术C半导体掺杂技术DLIGA技术
问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。
单选题下列加工方法，能够进行光刻加工的加工方法是（）A电子束加工B电解加工C电火花加工D超声加工
单选题光刻加工的工艺过程为：（）A①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A对B错
判断题先进集成电路加工中，主要采用投影式光刻曝光技术。A对B错
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
单选题光刻加工主要用于（）。A加工超硬材料B加工工程陶瓷C制作集成电路D制作微型模具
问答题什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。