单选题光刻加工的工艺过程为:()A①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

单选题
光刻加工的工艺过程为:()
A

①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗

B

①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散

C

①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原


参考解析

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LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。() 此题为判断题(对,错)。

常见的机械加工工艺文件有机械()、机械加工工序卡。A、加工工艺过程卡B、装备工艺过程卡C、加工工步过程卡D、制造工艺工程卡

什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?

简述光刻工艺流程。

简述4次光刻的工艺流程。

试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。

光刻加工的工艺过程为()A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

以工序为单位详细说明整个工艺过程的是()。A、机械加工工艺过程卡B、机械加工工艺卡C、机械加工工序卡D、机械加工卡

机械加工工艺过程卡片以工序为单位,按加工顺序列出整个零件加工所经过的工艺路线,加工设备和工艺装备及时间定额等。

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

用机械加工方法,将毛坯变成零件的过程称为()过程。A、加工工艺B、制造工艺C、机械加工工艺D、机械工艺

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微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。Aa.离子束刻蚀、激光刻蚀Bb.干法刻蚀、湿法刻蚀Cc.溅射加工、直写加工

单选题微传感器的加工工艺不包括()。A光刻技术BHARQ技术C半导体掺杂技术DLIGA技术

问答题简述光刻的工艺过程。

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填空题微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

名词解释题光刻加工

问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。

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多选题以下属于光刻工艺的为:()。A光刻胶涂覆B曝光C显影D腐蚀