光刻加工的工艺过程为（）A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

光刻加工的工艺过程为（）

  • A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
  • B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
  • C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

相关考题：

关于显影的叙述，错误的是A、显影是氧化还原反应B、显影途径分物理显影和化学显影C、实际应用的全部为化学显影D、显影是将银离子还原成银原子E、物理显影与化学显影原理是一样的
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黑白胶片冲洗中,显影的作用是将( )还原成( )。 A、已曝光的卤化银B、银C、已曝光的卤化4D、碘
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如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾度
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显影液中的硷性物质如氢氧化钠，其主要作用为（）A、显影B、显影促进剂C、阻止未曝光的乳剂发生轻微显影的抑制剂D、防止溶液中的氧发生氧化作用的脱氧剂
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光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
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光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
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摄影曝光与显影是相辅相成的，曝光决定着底片的密度，显影决定着底片的反差。
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定影与显影一样是一种氧化还原过程。
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在显影过程中，KBr中的Br离子被吸附在AgBr表面形成负电层，因而能排斥显影剂负离子对未曝光的AgBr的还原作用，防止灰雾生成。
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直接法静电复印过程的四个步骤依次是（）A、曝光、显影、转印、定影B、充电、曝光、转印、定影C、充电、曝光、显影、定影D、充电、显影、曝光、定影
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显影是氧化还原反应，是将已感光的（）用还原剂（显影剂）还原成（），进而形成影像。
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如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾。
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未曝光的AgBr在显影液中不被还原的原因是（）。A、由于Br-离子被吸附在AgBr表面，排斥了显影剂负离子对未曝光的AgBr的还原作用B、由于未曝光的AgBr晶体中含Ag+的质点较小，催化作用弱C、由于显影温度、时间、pH值适当D、A、B和C
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显影液中促进剂在显影液中的作用是促进（）的电离，为显影过程中的氧化还原反应提供（）。
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显影剂的作用是使已曝光的卤化银还原产生（）。A、潜影B、影像C、金属银D、氧化银
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静电数字印刷其成像基本过程为（）A、曝光→充电→显影→转移→定像→清理。B、转移→充电→曝光→显影→定像→清理。C、显影→充电→曝光→转移→定像→清理。D、充电→曝光→显影→转移→定像→清理。
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单选题直接法静电复印过程的四个步骤依次是（）A曝光、显影、转印、定影B充电、曝光、转印、定影C充电、曝光、显影、定影D充电、显影、曝光、定影
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单选题光刻加工的工艺过程为：（）A①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
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判断题如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾。A对B错
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单选题显影液中的硷性物质如氢氧化钠，其主要作用为（）A显影B显影促进剂C阻止未曝光的乳剂发生轻微显影的抑制剂D防止溶液中的氧发生氧化作用的脱氧剂
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单选题显影剂的作用是使已曝光的卤化银还原产生（）。A潜影B影像C金属银D氧化银
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单选题不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤： 1.刻蚀 2.前烘 3..显影 4.去胶 5.涂胶 6.曝光 7.坚膜 以下选项排列正确的是：（）。A2561437B5263471C5263741D5263714。
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填空题光刻胶的三种主要成分是：（）。正胶的感光剂是（），曝光使其（），正胶的曝光区在显影后（）； 曝光使负胶的感光剂（），使曝光区在显影后（）。
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单选题静电数字印刷其成像基本过程为（）A曝光→充电→显影→转移→定像→清理。B转移→充电→曝光→显影→定像→清理。C显影→充电→曝光→转移→定像→清理。D充电→曝光→显影→转移→定像→清理。
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填空题显影是氧化还原反应，是将已感光的（）用还原剂（显影剂）还原成（），进而形成影像。
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填空题显影液中促进剂在显影液中的作用是促进（）的电离，为显影过程中的氧化还原反应提供（）。
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多选题以下属于光刻工艺的为：（）。A光刻胶涂覆B曝光C显影D腐蚀
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