金融创新中的四个“认识”原则,包括认识你的业务、认识你的风险、认识你的客户和( )。A.认识你的员B.认识你的经营环境C.认识你的下属D.认识你的交易对手
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)
描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)
四个“认识”原则包括( )。A、认识你的产品B、认识你的业务C、认识你的风险D、认识你的客户E、认识你的交易对手
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。
列举几种集成电路典型工艺,工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
什么是“末端治理”?为什么要积极推进“清洁生产”工艺?你怎样认识“清洁生产”与“末端治理”的关系?
可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途
问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?
填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。
问答题简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
单选题可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A集成电路包含的晶体管数目B晶体管结构和电路C集成电路的工艺D集成电路的用途
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。
判断题集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。A对B错
单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A对B错
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中,为什么都要用外延层?