静态随机存储器可以用双极型器件构成，也可以由MOS型器件构成。双极型器件与MOS型器件相比，下面哪一项不是它的特点( )A．工艺较简单B．集成度较低C．存取速度低D．功耗比较大
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、从属制造工艺
根据产品制造、检修工艺的特点，把工艺要素和有关条件结合具体情况加以统一、简化而形成的标准，称为工艺标准。
电能计量柜内所安装的电气设备及元器件应符合（）和设备明细表的要求。A、设计B、制造工艺C、调试D、国际标准
工艺分析就是从（）的角度对零件的（）等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求
用机械加工方法，将毛坯变成零件的过程称为（）过程。A、加工工艺B、制造工艺C、机械加工工艺D、机械工艺
铸造工艺图就是从（）开始，通过铸造工艺分析，在零件图上用各种工艺符号表示出其铸造工艺方案。A、装配图B、平面图C、零件图D、标准图
ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷？（）A、短路B、元件插错C、翘脚D、虚焊
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为后处理工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、基本制造工艺
等离子切割就是用等离子弧来切割金属和非金属的一种切割工艺。
判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A对B错
单选题用机械加工方法，将毛坯变成零件的过程称为（）过程。A加工工艺B制造工艺C机械加工工艺D机械工艺
判断题用来制造MOS器件最常用的是（100）面的硅片，这是因为（100）面的表面状态更有利于控制MOS器件开态和关态所要求的阈值电压。A对B错
问答题MOS工艺包括有哪几种？MOS工艺的重要参数是什么？什么是特征尺寸？
单选题根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A延伸制造工艺B完成制造工艺C后处理工艺D从属制造工艺
问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？