当前集成电路中最流行的制造技术有()。 A、DTL技术B、TTL技术C、CMOS技术D、继电器技术

当前集成电路中最流行的制造技术有()。

A、DTL技术

B、TTL技术

C、CMOS技术

D、继电器技术


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下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

下列属于多媒体的关键技术是()。 A.数据压缩技术B.多媒体数据存储技术C.大规模集成电路制造技术D.多媒体网络通信技术

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大

光刻技术是集成电路制造工序中的核心工序之一,主要实现图形化,直接影响器件的性能。

《集成电路制造工艺》这门课程是培养集成电路工艺技术员、封测技术员的主要支撑课程。

12、集成电路的制造工艺中需要采用隔离技术,常见的隔离方法有 。A.外延隔离B.埋层隔离C.PN结隔离D.介质隔离

集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的()、方法和技术。

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