焊盘间的线条应尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线,确需在焊盘之间穿越连线的,应用 对其加以可靠的遮蔽。

焊盘间的线条应尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线,确需在焊盘之间穿越连线的,应用 对其加以可靠的遮蔽。


参考答案和解析

相关考题:

PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

所谓布线模式,就是设置焊盘之间的连线方式,对于整个电路板,选择模式一般为()。A.最短布线B.星形C.菊花链状D.水平

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

定位焊焊点间的距离依据焊件厚度收焊缝长度决定。薄板焊时,其点焊间距在25—40mm之间。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

多选题吊盘绳的悬吊点一般布置在通过井筒中心的连线上,下列属于其在安装时的注意事项的是()A尽量避开井内罐道和罐梁的位置B设备的钢丝绳可以在各盘、台受荷载的梁上穿孔通过C吊盘、稳绳盘各悬吊梁之间需错开一定的安全间距D固定盘、封口盘各梁之间需错开一定的安全间距E吊盘、稳绳盘各悬吊梁与固定盘、封口盘各梁之间需错开一定的安全间距

单选题一般过孔不能放置在焊盘上,因为()。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后,过孔被遮挡,难于差错

判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A对B错

单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

单选题PCB的布线是指()。A元器件焊盘之间的连线B元器件的排列C元器件排列与连线走向D除元器件以外的实体连接

多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

多选题吊盘绳的悬吊点一般布置在通过井筒中心的连线上,下列属于其在安装时的注意事项为( )。A尽量避开内罐道和罐梁的位置B设备的钢丝绳可以在各盘、台受荷载的梁上穿孔通过C吊盘、稳绳盘各悬吊梁之间需错开一定的安全间距D固定盘、封口盘各梁之间需错开一定的安全间距E吊盘、稳绳盘各吊梁与固定盘、封口盘各梁之间需错开一定的安全间距

判断题[Route]:布线,仅对焊盘/过孔和连线有效。A对B错

单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A线B焊盘C过孔D层

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错