判断题[Route]：布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。A对B错

判断题
[Route]：布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。
A

对

B

错

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相关考题：

离合器压盘产生裂纹应焊修。() 此题为判断题(对，错)。
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PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
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所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于整个电路板，选择模式一般为（）。A.最短布线B.星形C.菊花链状D.水平
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所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。A.最短布线B.水平C.垂直D.星形E.菊花链状
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设置字符格式不仅对所选文字有效，对在该处后续输入的文本也有效。 （ ）此题为判断题(对，错)。
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
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PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
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过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）A、大B、小C、可能大也可能小
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PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
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执行（）命令，可完成自动布线工作。A、Auto Route/AllB、Auto Route/NetC、Auto Routing/ConnectionD、Auto Route/Component
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单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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单选题过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）A大B小C可能大也可能小
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判断题综合布线系统有采用冗余布线和星形结构的布线方式。A对B错
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判断题对焊法兰的法兰盘刚性最差。A对B错
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单选题PCB的布线是指（）。A元器件焊盘之间的连线B元器件的排列C元器件排列与连线走向D除元器件以外的实体连接
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判断题引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）A对B错
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判断题隔震技术仅对高频地震波有效，因此对高层和超高层建筑尤为适用。A对B错
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判断题布线标准不仅对消费者重要，而且对生产厂家和布线施工人员也十分重要。A对B错
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单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A线B焊盘C过孔D层
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判断题缝焊时的滚盘必须采用某种冷却措施。A对B错
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多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
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判断题设置字符格式不仅对所选文字有效，对从该处后续输入的文本也有效。（　）A对B错
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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