多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

多选题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A

对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

B

对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

C

元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

D

元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

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