PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

PCB的布线是指()。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接

相关考题：

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列
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测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。 A.故障所在级B.故障所在元件C.故障所在节点D.故障所在器件
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用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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不符合元器件布局原则的是（）A、利于布线B、利于装配C、排列美观D、间隔距离大
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洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
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摩托车电气线路的连接特点之一是（）。A、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则并联在两者之间B、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则并联在两者之间C、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则串联在两者之间D、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则串联在两者之间
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息
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往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
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PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
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PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
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往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A、执行Place/partB、从元器件库管理器面板中选取C、使用常用元器件工具命令按钮D、连线工具栏上放置元器件按钮
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A、实际B、模拟C、按要求D、按图纸
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判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A对B错
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单选题网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）A元器件信息B网络连线线信息C元器件信息和网络连线线信息DPCB板层信息
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单选题PCB的布线是指（）。A元器件焊盘之间的连线B元器件的排列C元器件排列与连线走向D除元器件以外的实体连接
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多选题往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A执行Place/partB从元器件库管理器面板中选取C使用常用元器件工具命令按钮D连线工具栏上放置元器件按钮
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单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A线B焊盘C过孔D层
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判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
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