1、该焊元件没焊，焊成其它元件叫A．焊反B．漏焊C．错焊D．没有正确选项

1、该焊元件没焊，焊成其它元件叫

A．焊反

B．漏焊

C．错焊

D．没有正确选项

参考答案和解析
错焊

相关考题：

当采用堆焊的方法修理受压元件的缺陷对,最不宜采用的方法是()。 A.立焊B.横焊C.仰焊D.平焊
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压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
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单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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钩焊适用于()等元件的焊接 A.大型组电器B.中型组电器、焊片C.小型组电器、焊片D.大、中、小型继电器、焊片
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电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡
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对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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带有整流元件的回路，不能用绝缘电阻表测绝缘电阻，如果测量绝缘电阻，应将整流元件焊开。
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什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
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对新焊元件有哪些要求？
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造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
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承压类特种设备受压元件焊接方法有两大类，它们是（）。A、熔焊B、电弧焊C、摩擦焊D、压焊
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钎焊电子元件不准使用焊膏和盐酸（）
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为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。A、重要元件B、次要元件C、一般元件D、所有元件
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根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、焊反B、错焊C、漏焊
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该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、漏焊B、错焊C、焊反
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
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根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、上述焊缝的定位焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
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受压元件焊补深度大于1/2壁厚的，全面检验合格后，必须进行耐压试验（）
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焊晶体管、电阻、电容器等元件时引出线只能弯折1次。
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iPhone手机静音键失灵，在拨下静音键时，检测静音键检测端仍为高电平，故障原因是（）。A、静音键损坏B、偏压滤波元件开焊C、静音键滤波元件开焊D、主CPU开焊
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发现某个元件焊不上，可以：（）A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面，认真镀锡后再焊
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PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
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PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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单选题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A2秒B10秒C15秒D30秒
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判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错
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