单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成
冲裁件出现不正常毛刺的原因是（）。A、弹性元件的弹力不足B、刃口不锋利或硬度低C、挡料钉位置不正D、配合间隙过大或过小E、间隙不均匀
设备测温点温度或高或低，一般是由于测量元件（）造成。
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
三相二元件电能表，元件间转矩不平衡主要是由于各组元件电气特征的差异或装配不当引起的。
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
（）不是产生色谱仪噪声的因素。A、桥电流过大B、高沸点组分在热敏元件上冷凝C、热敏元件腐蚀严重D、衰减大
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
焊接电子线路时，应使用（）W以下的电络铁，过大易损坏元件。
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，须按最低温度确定没计温度。
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长