焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
在低压电气接线时端子排的作用是（）。A、利用端子排可以迅速可靠地将电器元件连接起来B、端子排可以减少导线的交叉和便于分出支路C、可以在不断开二次回路的情况下，对某些元件进行试验或检修D、信号回路，按预告、指挥、位置及事故信号分组
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
单选题下列关于AltiumDesigner中子件的说法中，最为错误的是（）。A可以将元件的多个子件放置在不同原理图中B可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中C元件的一个引脚可以出现在所有子件中D元件的子件可以不根据功能任意划分
填空题如果原理图中的元件数目较多，使用实际导线连接显得很乱时，除了使用网络标号来表示元件引脚之间的电气连接关系外，还可以使用（）描述导线与导线或元件引脚（包括任何两个电气节点）的电气连接关系。
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A元件B形状C材料D性能