锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。


相关考题:

下面哪项不属于焊料焊接A、锡焊法B、炉中钎焊C、火焰钎锡D、激光焊E、电接触钎焊

锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对

在现代的电子企业中,要大规模焊接插件电子元件,经常使用的焊接工具是()。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备

烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。

在立焊、横焊、仰焊时,选用的焊条直径一般不超过()mm。A、2.5B、3C、4D、5

YJ92/5直流源装配中,对分流器组合的检查内容包括检查()否牢固,有无虚焊、假焊现象。A、银铜焊B、银锌焊C、铅锡焊D、镍锌焊

缝焊焊件厚度一般不超过多少?

导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过()s。A、3B、4C、5D、6

钎焊电子元件不准使用焊膏和盐酸()

钎焊电子元件可以使用焊膏和盐酸。

电铬铁用于()导线接头等。A、铜焊B、锡焊C、铁焊

测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些?

下列锡焊焊剂中,一般锡焊均可使用的是()。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香

锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过()否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒

锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。

无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

横焊和仰焊时焊条直径一般不超过()。

为了防止焊液下淌,立焊时焊条直径一般不超过()。

对电子元件回路弱电回路采用锡焊连接时在满足()的情况下可采用不小于0.5mm2截面的绝缘导线。A、载流量B、电压降C、机械强度D、绝缘强度

交流电动机鼠笼转子的笼条焊接,一般采用()焊接。A、铝合金B、银焊和磷铜C、锡焊D、电接触

单选题锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过()否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A2秒B10秒C15秒D30秒

填空题为了防止焊液下淌,立焊时焊条直径一般不超过()。

填空题横焊和仰焊时焊条直径一般不超过()。

单选题在立焊、横焊、仰焊时,选用的焊条直径一般不超过()mm。A2.5B3C4D5

判断题锡焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错

判断题烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A对B错